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盈方微（000670）重大资产重组交易方案揭晓。
1月19日盈方微公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份。本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的估值及定价尚未最终确定，根据标的公司未经审计的财务数据初步判断，本次交易预计将构成上市公司重大资产重组。公司股票将于2026年1月20日开市时起复牌。
交易方案显示，盈方微本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。
首先，盈方微拟以发行股份及支付现金的方式取得陶涛、程家芸、上海昱跃、江苏新纪元、冯建萍、王溪岑、邵能、上海镜兰8名交易对方直接持有的上海肖克利100%股份；取得RJM、宝星科技2名交易对方直接持有的富士德中国100%股份。本次对上海肖克利、富士德中国的收购不互为前提，上述标的公司中任何一个收购成功与否不影响其他标的公司的收购。
经综合考虑，本次股份发行价格为5.97元/股，鉴于标的公司股权的估值和定价尚未最终确定，本次交易中具体方案、交易对价、支付股份与现金对价比例等交易安排尚未确定，具体情况将在标的公司审计、评估工作完成之后，经各方协商一致后签署协议另行约定。
同时，盈方微拟向不超过35名符合条件的特定投资者，以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金，拟用于支付标的资产的现金对价、支付本次交易相关税费及中介机构费用、标的公司项目建设、补充流动资金及偿还债务。
值得注意的是，本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方之一上海镜兰有限合伙人颜旸系盈方微第一大股东浙江舜元实际控制人陈炎表之儿媳，从谨慎角度，认定上海镜兰为公司关联方，本次交易构成关联交易。
据悉，本次交易标的上海肖克利系专业电子元器件分销商及基于半导体芯片应用的技术服务、解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商，产品覆盖主动元器件和被动元器件，包括MOS、IGBT、光耦、SiC产品、电容电阻等，在家电、消费电子、工业新能源和汽车电子等行业建立了成熟的销售渠道，主要客户包括立讯精密、阳光电源、联合汽车电子、富特科技、歌尔微、固德威、丘钛微等细分行业龙头。
业绩方面，2024年和2025年前三季度，上海肖克利实现营收14.3亿元，12.89亿元；净利润4512.08万元，5411.31万元。
另一交易标的富士德中国作为电子制造与半导体封装测试设备的授权经销商与综合解决方案提供商，深度聚焦于电子装配技术及半导体封装测试两大核心板块：在电子装配技术领域，以日本富士（FUJI）贴片机和韩国高迎（KohYoung）测试设备为核心产品，向下游客户提供表面贴装（SMT）生产线构成所需的各种设备；在半导体封装测试领域，致力于在先进封装制程和功率器件模块领域，为下游客户提供半导体封装与测试整体解决方案及全方位技术服务支持。
业绩方面，2024年和2025年前三季度，富士德中国实现营收9.96亿元，8.28亿元；净利润1890.93万元，2833.86万元。
本次重组前，盈方微主营业务包括电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。盈方微表示，本次拟收购的两家标的公司均深耕半导体产业链核心领域，业务覆盖电子元器件、半导体设备分销，与上市公司主业高度协同。本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。
盈方微进一步指出，本次交易完成后，公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场占有率将进一步得到扩大和提升，同时上市公司将新增半导体设备分销业务，进一步丰富上市公司产品结构。
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